北京BGA除氧化CI芯片加工CI芯片加工EMMC芯片植球

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料

BGA芯片植球加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行植球处理的加工过程。在BGA封装中，芯片的引脚被安排成一组小球（通常是焊球），这些小球分布在芯片的底部。植球加工就是将这些小球连接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盘上，以实现芯片与PCB的电气连接。

植球加工是电子制造过程中的关键步骤之一，它需要的设备和技术来确保焊接的质量和可靠性。这种加工通常通过热压或热熔的方式实现，确保焊接良好而稳定。在BGA芯片植球加工中，的温度控制和压力控制都至关重要，以确保焊球与焊盘之间的良好连接，从而电路的可靠性和性能。

这个过程需要一定的知识和经验，以确保加工过程中不会损坏芯片或PCB，同时焊接的质量。

BGA（Ball Grid Array）是一种常见的电子元器件封装技术，常见于集成电路、处理器和其他高密度电子组件中。BGA拆卸加工通常指的是将BGA元件从电路板上移除的过程，可能是为了修复或更换元件，也可能是为了回收其中的贵金属。

BGA拆卸加工需要使用一系列工具和设备，包括热风枪、红外线加热系统、BGA重熔站等。通常的步骤包括加热BGA元件和周围的焊接点，以软化焊料，然后使用吸风枪或其他工具将BGA元件从电路板上移除。这个过程需要非常小心和，以防止损坏电路板或其他附近的组件。

在进行BGA拆卸加工之前，建议先了解相关的技术要求和安全注意事项，并且好由经验丰富的人士来执行，以确保操作的成功和安全。