无溶剂导电油墨光固化导电银浆线路板导电油墨
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SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物,作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.
随着电子设备应用的普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。
银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
银导电浆料主要又分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
也可以满足聚酯、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要,由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性, 可以提高生产效率;
UV紫外光银浆施工安全:没有溶剂参与,有利环境;产品固化温度低,尤以对热敏材料使用为优,且能解决深层固化;