104灯G9封装胶微型电子LEDG9灌封胶G8电子封装胶

产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25
体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014
介电系数（1.2MHz） 3.0
介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
击穿电压（KVmm） ＞25

【 产品信息 】
主要性能特点：
1．双组份10：1配比易操作。
2．室温固化，固化速度快，生产。
3．与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4．耐温性（-60~300℃）优良，电性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间（min） 30~60
完全固化时间 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作温度范围（℃） -60～300
介电强度（kv/mm） 20
体积电阻（Ω•cm） 5×1015
线收缩率（%） 无
导热系数（W/M•K） 1.2
使用方法：A、B组分按重量比加入容器中，搅拌均匀，以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量，按表中数量调整，加入过多操作太短，且降低产品性能。
包装贮运：
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550)
G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。

主要应用
大功率LED芯片封装调荧光胶
技术参数
型号 G-3150A G-3150B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸长率 % 80
拉伸强度 MPa 1.3
剪切强度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐温范围（℃） -60～200

包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶
储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。

产品特点：
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力，并且热稳定性，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
外观 A组分：无色透明液体
B组分：无色透明液体
粘度（25℃，
旋转粘度计） A组分：10000mPa.S
B组分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作时间 6h
性 能 评 价
测试项目 测试条件和方法 结果
硬度 邵氏A硬度计 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度计 〉99.3%
折光率 折光仪 1.42
密度（g/cm3）

A组分：1.04
B组分：1.02
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
弹性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介电系数（1.2MHz） / 2.8
抗弯强度MPa（1.2MHz） 55
击穿电压（KVmm） / ＞25
导热系数 0.25
*1）对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；
注意事项:存放过程中确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）

产品功用及特点：
QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的灌封胶具有以下显著特点：
1、其具有的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀；
2、具有的散热性，可以电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；
3、具有的抗紫外线能力，能够电器元件长时间在户外使用；
4、具有的耐候性能，能电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制；
5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。
二、主要技术参数：
技术参数 主要数据
固化前
外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体
混合后粘度 3600-3800LS
可操作时间（25℃） 45-50min
表干时间（25℃） 200-240min
完全固化时间（25℃,3mm） 24hr
固化48小时后
颜色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸长率 157.3%
导热系数(w/m.k) 0.62
封胶后内外温差 <3℃
介电强度 >27
介电常数 3.2
体积电阻率 ＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。