中国集成电路封装行业发展现状及十四五规划分析报告2024

中国集成电路封装行业发展现状及十四五规划分析报告2024 VS 2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】:457817

【出版时间】: 2024年2月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】


第1章 中国集成电路封装行业发展背景23
1.1集成电路封装行业定义及分类23
1.1.1集成电路封装行业定义23
1.1.2集成电路封装行业产品大类23
1.1.3集成电路封装行业特性分析24
（1）行业周期性24
（2）行业区域性24
（3）行业季节 性24
1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析24
1.2集成电路封装行业政策环境分析25
1.2.1行业管理体制25
1.2.2行业相关政策26
（1）《电子信息产业调整和振兴规划》26
（2）《集成电路产业“十四五”发展规划》27
（3）发改委加大对集成电路行业的支持力度31
（4）科技部支持集成电路专项31
（5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》32
（6）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施33
1.3集成电路封装行业经济环境分析34
1.3.1国际宏观经济走势分析及预测34
（1）国际宏观经济现状34
（2）国际宏观经济预测36
1.3.2国内宏观经济走势分析及预测39
（1）GDP增长情况分析39
（2）工业经济增长分析40
（3）固定资产投资情况41
（4）社会消费品零售总额42
（5）进出口总额及其增长42
（6）货币供应量及其贷款43
（7）居民消费者价格指数43
1.4集成电路封装行业技术环境分析44
1.4.1集成电路封装技术演进分析44
1.4.2集成电路封装形式应用领域45
1.4.3集成电路封装工艺流程分析46
1.4.4集成电路封装行业新技术动态47
第2章 中国集成电路产业发展分析51
2.1集成电路产业发展状况51
2.1.1集成电路产业链简介51
2.1.2集成电路产业发展现状分析51
（1）行业发展势头良好51
（2）行业技术水平快速提升53
（3）行业竞争力仍有待加强54
（4）产业结构进一步优化54
2.1.3集成电路产业区域发展格局分析55
（1）三大区域集聚发展格局业已形成55
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征57
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”57
2.1.4集成电路产业面临的发展机遇58
（1）产业政策环境进一步向好58
（2）战略性新兴产业将加速发展58
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会59
2.1.5集成电路产业面临的主要问题59
（1）规模小59
（2）创新不足60
（3）价值链整合不够60
（4）产业链不完善60
2.1.6集成电路产业“十四五”发展预测61
2.2集成电路设计业发展状况61
2.2.1集成电路设计业发展概况61
2.2.2集成电路设计业发展特征61
（1）产业规模持续扩大61
（2）质量上升数量下降62
（3）企业规模持续扩大63
（4）技术能力大幅提升63
2.2.3集成电路设计业发展隐忧63
2.2.4集成电路设计业新发展策略63
2.2.5集成电路设计业“十四五”发展预测64
2.3集成电路制造业发展状况64
2.3.1集成电路制造业发展现状分析64
（1）集成电路制造业发展总体概况64
（2）集成电路制造业发展主要特点65
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析65
1）集成电路制造业规模分析65
2）集成电路制造业盈利能力分析66
3）集成电路制造业运营能力分析66
4）集成电路制造业偿债能力分析67
5）集成电路制造业发展能力分析67
2.3.2集成电路制造业经济指标分析68
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素68
（2）集成电路制造业经济指标分析69
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析70
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析72
（5）不同地区企业经济指标分析75
2.3.3集成电路制造业供需平衡分析87
（1）全国集成电路制造业供给情况分析87
1）全国集成电路制造业总产值分析87
2）全国集成电路制造业产成品分析88
（2）全国集成电路制造业需求情况分析89
1）全国集成电路制造业销售产值分析89
2）全国集成电路制造业销售收入分析89
（3）全国集成电路制造业产销率分析90
2.3.4集成电路制造业“十四五”发展预测91
第3章 中国集成电路封装行业发展分析92
3.1半导体行业发展分析92
3.1.1半导体行业指数对比分析92
（1）费城半导体指数与道琼斯指数92
（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数92
（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数93
3.1.2半导体产销分析94
（1）半导体产值情况94
（2）半导体销售情况95
3.1.3半导体行业主要企业情况99
（1）半导体99
（2）半导体情况100
3.1.4中国半导体行业发展概况102
3.1.5半导体设备BB值分析102
3.1.6半导体行业景气预测104
3.1.7半导体行业发展趋势106
（1）产业链向化分工转型106
（2）综合厂商向轻资产转型106
（3）封装环节 产值逐年成长107
（4）封装环节 外包也是趋势108
3.2集成电路封装行业发展分析108
3.2.1集成电路封装行业规模分析108
3.2.2集成电路封装行业发展现状分析109
3.2.3集成电路封装行业利润水平分析110
3.2.4大陆厂商与业内厂商的技术比较111
3.2.5集成电路封装行业影响因素分析111
（1）有利因素111
（2）不利因素112
3.2.6集成电路封装行业发展前景预测113
（1）发展趋势分析113
（2）前景预测115
3.3集成电路封装类专利分析116
3.3.1专利分析样本构成116
（1）数据库选择116
（2）检索方式116
3.3.2封装类专利分析116
（1）专利公开年度趋势116
（2）国内外专利公开趋势对比117
（3）国内专利公开主要省市分布118
（4）IPC技术分类趋势分布118
（5）主要权利人分布情况119
3.4集成电路封装过程部分技术问题探讨120
3.4.1集成电路封装开裂产生原因分析及对策120
（1）封装开裂的影响因素分析120
（2）管控影响开裂的因素的方法分析122
3.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策122
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析122
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法123
第4章 中国集成电路封装行业市场需求分析126
4.1集成电路市场分析126
4.1.1集成电路市场规模126
4.1.2集成电路市场结构分析126
（1）集成电路市场产品结构分析126
（2）集成电路市场应用结构分析127
4.1.3集成电路发展销售预测128
4.1.4集成电路自给率128
4.1.5集成电路市场发展预测129
4.2集成电路封装行业需求分析130
4.2.1计算机领域对行业的需求分析130
（1）计算机市场发展现状130
（2）集成电路在计算机领域的应用131
（3）计算机领域对行业需求的拉动131
4.2.2消费电子领域对行业的需求分析132
（1）消费电子市场发展现状132
（2）集成电路在消费电子领域的应用136
（3）消费电子领域对行业需求的拉动136
4.2.3通信设备领域对行业的需求分析137
（1）通信设备市场发展现状137
（2）集成电路在通信设备领域的应用138
（3）通信设备领域对行业需求的拉动138
4.2.4工控设备领域对行业的需求分析139
（1）工控设备市场发展现状139
（2）集成电路在工控设备领域的应用140
（3）工控设备领域对行业需求的拉动140
4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析140
（1）汽车电子市场发展现状140
（2）集成电路在汽车电子领域的应用141
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动141
4.2.6其他应用领域对行业的需求分析142
第5章 中国集成电路封装行业市场竞争分析144
5.1集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析144
5.1.1现有竞争者之间的竞争144
5.1.2关键要素的供应商议价能力分析145
5.1.3消费者议价能力分析145
5.1.4行业潜在进入者分析146
5.1.5替代品风险分析146
5.2集成电路封装行业国际竞争格局分析146
5.2.1国际集成电路封装市场总体发展状况146
5.2.2国际集成电路封装市场竞争状况分析147
5.2.3国际集成电路封装市场发展趋势分析148
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本148
（2）主板材料的变化趋势151
5.2.4跨国企业在华市场竞争力分析152
（1）台湾日月光集团竞争力分析152
1）企业发展简介152
2）企业经营情况分析153
3）企业主营产品及应用领域153
4）企业市场区域及行业地位分析153
5）企业在中国市场投资布局情况154
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析154
1）企业发展简介154
2）企业经营情况分析154
3）企业主营产品及应用领域154
4）企业市场区域及行业地位分析154
5）企业在中国市场投资布局情况155
（3）台湾矽品公司竞争力分析155
1）企业发展简介155
2）企业经营情况分析155
3）企业主营产品及应用领域156
4）企业市场区域及行业地位分析156
5）企业在中国市场投资布局情况157
（4）新加坡STATS年到ChipPAC公司竞争力分析157
1）企业发展简介157
2）企业经营情况分析157
3）企业主营产品及应用领域157
4）企业市场区域及行业地位分析157
5）企业在中国市场投资布局情况157
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析158
1）企业发展简介158
2）企业经营情况分析158
3）企业主营产品及应用领域158
4）企业市场区域及行业地位分析158
5）企业在中国市场投资布局情况158
（6）飞思卡尔公司竞争力分析158
1）企业发展简介158
2）企业经营情况分析159
3）企业主营产品及应用领域159
4）企业市场区域及行业地位分析159
5）企业在中国市场投资布局情况159
（7）英飞凌科技公司竞争力分析160
1）企业发展简介160
2）企业经营情况分析160
3）企业主营产品及应用领域160
4）企业市场区域及行业地位分析160
5）企业在中国市场投资布局情况161
5.3集成电路封装行业国内竞争格局分析161
5.3.1国内集成电路封装行业竞争格局分析161
5.3.2国内集成电路封装行业集中度分析162
（1）行业销售收入集中度分析162
（2）行业利润集中度分析163
（3）行业工业总产值集中度分析164
5.3.3中国集成电路封装行业国际竞争力分析165
第6章 中国集成电路封装行业产品市场分析166
6.1集成电路封装行业BGA产品市场分析166
6.1.1BGA封装技术水平166
6.1.2BGA产品主要应用领域168
6.1.3BGA产品需求拉动因素168
6.1.4BGA产品市场规模分析169
6.1.5BGA产品市场前景展望169
6.2集成电路封装行业SIP产品市场分析170
6.2.1SIP封装技术水平170
6.2.2SIP产品主要应用领域172
6.2.3SIP产品需求拉动因素173
6.2.4SIP产品市场规模分析173
6.2.5SIP产品市场前景展望174
6.3集成电路封装行业SOP产品市场分析175
6.3.1SOP封装技术水平175
6.3.2SOP产品主要应用领域176
6.3.3SOP产品市场发展现状177
6.3.4SOP产品市场前景展望177
6.4集成电路封装行业QFP产品市场分析178
6.4.1QFP封装技术水平178
6.4.2QFP产品主要应用领域179
6.4.3QFP产品市场发展现状179
6.4.4QFP产品市场前景展望179
6.5集成电路封装行业QFN产品市场分析179
6.5.1QFN封装技术水平179
6.5.2QFN产品主要应用领域181
6.5.3QFN产品市场发展现状181
6.5.4QFN产品市场前景展望181
6.6集成电路封装行业MCM产品市场分析182
6.6.1MCM封装技术水平概况182
（1）概念简介182
（2）MCM封装分类182
6.6.2MCM产品主要应用领域183
6.6.3MCM产品需求拉动因素183
6.6.4MCM产品市场发展现状185
6.6.5MCM产品市场前景展望185
6.7集成电路封装行业CSP产品市场分析186
6.7.1CSP封装技术水平概况186
（1）概念简介187
（2）CSP产品特点187
（3）CSP封装分类188
（4）CSP封装工艺流程189
6.7.2CSP产品主要应用领域191
6.7.3CSP产品市场发展现状191
6.7.4CSP产品市场前景展望192
6.8集成电路封装行业其他产品市场分析193
6.8.1晶圆级封装市场分析193
（1）概念简介193
（2）产品特点194
（3）主要应用领域195
（4）市场规模与主要供应商196
（5）前景展望197
6.8.2覆晶/倒封装市场分析197
（1）概念简介197
（2）产品特点197
（3）市场前景198
6.8.33D封装市场分析198
（1）概念简介198
（2）封装方法198
（3）发展现状与前景199
第7章 中国集成电路封装行业主要企业经营分析200
7.1集成电路封装企业发展总体状况分析200
7.1.1集成电路封装行业制造商工业总产值排名200
7.1.2集成电路封装行业制造商销售收入排名200
7.1.3集成电路封装行业制造商利润总额排名201
7.2集成电路封装行业企业个案分析202
7.2.1飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析202
（1）企业发展简况分析202
（2）企业产销能力分析203
（3）企业盈利能力分析203
（4）企业运营能力分析204
（5）企业偿债能力分析204
（6）企业发展能力分析204
（7）企业产品结构及新产品动向205
（8）企业销售渠道与网络205
（9）企业经营状况优劣势分析205
7.2.2威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析206
（1）企业发展简况分析206
（2）企业产销能力分析206
（3）企业盈利能力分析206
（4）企业运营能力分析207
（5）企业偿债能力分析207
（6）企业发展能力分析208
（7）企业产品结构及新产品动向209
（8）企业销售渠道与网络209
（9）企业经营状况优劣势分析209
7.2.3江苏长电科技股份有限公司经营情况分析209
（1）企业发展简况分析209
（2）主要经济指标分析210
（3）企业盈利能力分析210
（4）企业运营能力分析211
（5）企业偿债能力分析212
（6）企业发展能力分析212
（7）企业组织架构分析213
（8）企业产品结构及新产品动向214
（9）企业销售渠道与网络214
（10）企业经营状况优劣势分析215
（11）企业投资兼并与重组分析215
（12）企业新发展动向分析216
7.2.4上海松下半导体有限公司经营情况分析216
（1）企业发展简况分析216
（2）企业产销能力分析217
（3）企业盈利能力分析217
（4）企业运营能力分析218
（5）企业偿债能力分析218
（6）企业发展能力分析219
（7）企业产品结构及新产品动向219