氨基封端活性材料润滑电子材料胶高密度端羟基单端

粘度10-100000联系人鲍红美

性能及用途
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。
由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封料所不具有的柔性和弹性，改变了传统的环氧灌封料的内应力大以及导热性差的缺陷，因而广泛用于电子元器件的灌封，是一种性价比优良的绝缘导热灌封材料，适用于电子大屏幕、电源和其它电器元件和组件。

产品性能
　　为双组分包装的通用型室温硫化液体硅橡胶，使用时，可在室温下固化成弹性体，固化后的产品具有优良的电气绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化，对PC板附着力良好。可在-60~+200℃内长期使用。
产品用途
　　主要用做电子元器件、仪器仪表的灌封、涂复及作为模印材料使用，可起到防潮、防震、耐热、绝缘、耐候等作用。适用于被灌封件一般要求的电子元器件组件的灌封。

使用方法与注意事项
* 使用前先将A组分搅拌均匀，然后按照A组份：B组份＝100：10（重量比）的比例充分混合均匀，灌注于被灌封的电子元件中，在室温下便可逐渐硫化成弹性固体。
* 本产品的A、B两组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
* 注意操作时间会受下述因素影响：交联剂用量大，或环境温度高，则胶的硫化过程会变快。反之，则硫化会变慢。

硅油清洗剂是一种表面活性剂为主要成分加上助剂或其他添加剂配制成的，是由一种阴离子和非离子表面活化剂合成的水多元醇基混合物而产生一种接近中性的浓缩物，具有清洗、环保效果。

电子元件上硅油清洗可以简单地理解为：带有一定硅油油污的工件，在特定的清洗剂中，采用一定的工艺方法将油污清洗掉，使工件达到设计要求，而与电子元件配套的清洗剂有：三氯乙烯、铝酸脱，除油剂等等，但是经过科技的创新，以及注重环保要求，那些清洗剂都面临着淘汰，因为不环保，还对工件造成损害，渐渐的人们都寻找另一种环保清洗剂去替代——环保性硅油清洗剂。