烧结银高可靠纳米银焊料功率模组焊料
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为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。
善仁新材作为全球烧结银的者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。
高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大