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湾泰芯片临时键合解键合胶,重庆晶圆临时键合解键合胶晶圆

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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观:黑
化学成份:环氧树脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸强度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作温度:230 ℃
保 质 期:6个月
固化条件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点:耐高温,高剪切强度
主要应用:航空/电子
包 装:4kg/套

ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力

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