商品详情大图

广西汉高乐泰UF1173底部填充胶芯片

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,环氧树脂,第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气,热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力

为了满足摄像头模组高成像组装要求,汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准,在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉,固化后比行业同类应用具有更低收缩率(达到5%)和更高延伸率(60%)。



万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中,而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多,对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此,汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能,使设备在车辆行驶过程中,不受频繁持续震动影响,电子元件不脱焊,保持稳定可靠。

倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述


1.产品名称:Hysol UF3808

2.包装规格:50ML/支,5支/包

3.产 地:中国烟台

4.填料:环氧树脂

5.颜色:黑色液体


二.uf3808底部填 充胶水特性:



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.无卤

5.室温流动能力

6.快速固化在温和的温度

7.兼容大多数无铅焊料

8.中电气性能稳定

9.温湿度偏差

10.固化热固化


三. 乐泰UF3808胶水应用


芯片堆叠封装和BGA,uf3808毛细填充设计快速治好低温度,以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后,该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。


四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1,锥板,MPA?S(CP)360

2.比重力,1.16

3.锅生活@ 25°C,25%粘度增加,3天

4.保质期:20°,365天

5.闪光点看到MSDS


五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能


1.缓解计划

≥8分钟@ 130°C

2.替代养护条件

150分钟@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性质

热膨胀系数°ppm / C:低于甘油三酯55

171以上

玻璃化转变温度(Tg)通过TMA,°C 113

储能模量,DMA:“25°C N / mm22610(PSI)(379000)

功能 粘合剂 用途范围 高产,自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观:黑
化学成份:环氧树脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸强度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作温度:230 ℃
保 质 期:6个月
固化条件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点:耐高温,高剪切强度
主要应用:航空/电子
包 装:4kg/套
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV

下一条:湾泰晶圆临时键合解键合胶,宁夏湾泰晶圆临时键合解键合材料芯片
北京汐源科技有限公司为你提供的“广西汉高乐泰UF1173底部填充胶芯片”详细介绍
北京汐源科技有限公司
主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
联系卖家 进入商铺

UF1173底部填充胶信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信