池州AB封装胶SMD贴片封装硅胶

产品介绍：
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂，可快速表干，室温固化，对金属类材料无腐蚀，在-20℃～+300℃范围内可以连续使用，并且不会失去橡胶弹性，且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性：
◆颜色：半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0（铝）
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ，金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶，具有优良的耐磨性，硬度适中，流动性好，较高的透明度，环保，与各种纺织物布的粘接力好，瞬间耐热可300℃以上，具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。

一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂（可替代进口），专为多摄像头模组AA制程设计，是一种摄像头固定粘接胶，后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。

胶水应用背景：在摄像头封装的过程中，会进行多次组装，如：图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零件的叠加公差越来越大，终表现在摄像头的拍照效果，拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点：
       1、AA胶配方设计科学，先经过UV初步定位，达到初期的粘接强度，再经过适当的低温环境固化，达到更好的粘接强度。
       2、其UV光初期定位的强度，可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要，达到初期定位的强度要求。
       3、粘度适中，高触变，避免施胶过程流淌；
       4、耐低温循环测试，固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击；
       5、低卤素配方设计，可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
       6、高粘接强度，成型性好，低收缩，具有尺寸稳定性。