电缆防水绝缘电子灌封硅胶

一、电缆防水绝缘灌封硅胶特性及应用
HY-9325是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电缆防水绝缘灌封硅胶典型用途 
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、电缆防水绝缘灌封硅胶固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体         固         化        后 针入度PENETRATION(MM) 25±2
粘度（cps） 500±100 350±150 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 500±100 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作时间 （hr） 0.5-1 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温） 3-4 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 
四、电缆防水绝缘灌封硅胶使用工艺：
1.     混合前，把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9325使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 、
深圳红叶硅胶 电子灌封硅胶、密封电子硅胶、透明电子硅胶