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烧结银工艺简介银膜转印江苏烧结银

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银膜转印银烧结工艺,所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜,主要用于宽禁带半导体,主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

SHAREX善仁新材的烧结型银膜,可以帮助客户提高生产效率,降低生产成本,传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求

AS9395烧结银膜具有很多优势:

1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;

2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;

3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;

良好的导热性能:导热率可达287瓦;

5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;

7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。

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导电银膜转印银烧结工艺信息

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