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有外媒放出了对2019款新iPhone的性能预测，消息称，台积电将再次成为苹果A13芯片的供应商，该芯片采用7nm极紫外光刻（EUV）的新工艺，其晶体管数量与A12X几乎相同。但可能会从2个性能核心+4个效能核心，升级到3个性能核心+4个能效核心
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