代理供应TDK贴片陶瓷电容CAA572CAA573

TDK CA系列MLCC

TDK CA系列多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 是低电阻MLCC，采用内联结构，具有高电容。与传统MLCC相比，这些MLCC的机械耐久性更高，另外还具有低高度和低电阻。CA系列MLCC在金属框架之间设有混合接头。这些MLCC采用机械焊接和装夹工艺，即使在高温回流焊过程中也能防止MLCC脱落。CA系列MLCC适用于无线电力传输中的谐振电路。这些MLCC有两颗叠层和三颗叠层形状可供选择。CA系列MLCC的工作温度范围为-55°C至125°C。

Features

•高机械耐久性
•高电容
•低高度和低电阻
•采用内联结构，并排堆叠
•在金属框架之间设有混合接头

Specifications

•工作温度范围：-55°C至125°C
•MEGACAP内联型电容器
•厚度：6.40mm
•电容容差：±5%

以下是我司常备TDK CA系列MLCC

CAA572C0G3A203J640LH 20nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA572C0G3A303J640LH 30nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA572C0G3A443J640LH 44nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA572C0G3A663J640LH 66nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA573C0G3A993J640LH 99nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA572C0G2J204J640LH 200nF 5750 6.40±0.30 ±5%

CAA573C0G2J304J640LH 300nF 5750 6.40±0.30 ±5%