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氮化硅陶瓷构件<br>

相对分子质量140.28灰色、白色或灰白色六方晶系晶体呈六面体密度3.44硬度9~9.5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa熔点1900℃（加压下）通常在常压下1900℃分解比热容为0.71J/(g·K)生成热为-751.57kJ/mol热导率为16.7W/(m·K)线膨胀系数为2.75×10-6/℃(20~1000℃)不溶于水溶于氢氟酸在空气中开始氧化的温度1300~1400℃比体积电阻，20℃时为1.4×105 ·m,500℃时为4×108 ·m弹性模量为28420~46060MPa耐压强度为490MPa（反应烧结的）1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙，600度时使过渡金属还原，放出氮氧化物抗弯强度为147MPa可由硅粉在氮气中加热或卤化硅与氨反应而制得可用作高温陶瓷原料<br>

碳化硅的硬度很大，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化
氮化硅与水几乎不发生作用；在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅；易溶于氢氟酸，与稀酸不起作用<br>

烧结氮化硅,其热膨胀系数较低,为2.53×10-6/℃,导热率为?18.42?W/m·K,因此它具有优良的抗热震性能,仅次于石英和微晶玻璃,有实验报告说明密度为2500kg/m3的反应烧结氮化硅试样由1200℃冷却至20℃热循环上千次，仍然不破裂，氮化硅陶瓷的热稳定性好，可在高温中长期使用<br>
氮化硅陶瓷表面经抛光后，有金属光泽<br>

热膨胀系数小，导热系数高，抗热震，从室温到1000℃热冲击不会开裂<br>

氮化硅是一种共价化合物，所以原子之间以较强的共价键相互结合，所以它具有很高的硬度及熔点<br>

氮化硅陶瓷可做高温绝缘材料，其性能指标的优劣主要取决于合成方式与纯度，材料内未被氮化的游离硅，在制备中带入的碱金属、碱土金属、铁、钛、镍等杂志，均可恶化氮化硅陶瓷的电性能，一般氮化硅陶瓷在室温下、在干燥介质中的比电阻为1015～1016欧姆，介电常数是9.4～9.5，在高温下，氮化硅陶瓷仍保持较高的比电阻值，随着工艺条件的提高，氮化硅可以进入常用电介质行列<br>

在弹性范围内大多数材料服从虎克定律，即变形与受力成正比纵向应力与纵向应变的比例常数就是材料的弹性模量E，也叫杨氏模量<br>
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