HasuncastRTVS21导热弹性硅胶灌封胶电子电源功率元件散热胶

HASUNCAST RTVS 21（A/B）
导热有机硅灌封胶
主要应用： 电子产品的灌封和密封
类　　型： 双组分硅酮弹性体
概　 述： RTVS21硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS21是低粘度、导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是的产品。
导热性能：RTVS21热传导系数为18.5BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.80W/m·K），属于导热硅胶，完满足产品的导热要求。
绝缘性能：RTVS21的体积电阻率6.5X1014Ω·CM，绝缘常数为4.8，绝缘性能将是的。
一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS21将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－60℃ TO ＋220℃。
固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS21硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
混合说明：
１、混合前RTVS21 A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量为100等分B与100等分A。
３、的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑　　制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A 25kg、PT-B 25kg包装。

固化前性能参数 Part A Part B
颜色，可见 红色 白色
粘度（cps） 12,500 9,000 ASTM D2393
比重（g/cm3) 2.65 2.65
混合比率(重量比) 100 100
混合粘度,cps 10,200 ASTM D2393
灌封时间( 25℃ ) 1小时
保存期( 25℃ ) 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 60 ASTM D2240
抗拉强度(psi) 485 ASTM D 412
抗伸强度(%) 50 ASTM D 412
抗撕强度,Die Blb/in 19 ASTM D 624
热膨胀系数(℃) 16×10-5 ASTM D 624
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 18.5
有效温度范围(℃) -60 to 220
电子性能
绝缘强度,volts/mil 520 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.8 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.01 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 6.5×1014 ASTM D 257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量50克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，由于使用HASUNCAST产品的条件和方法非我们所能控制，HASUNCAST不做任何明示或者暗示的担保，不承担偶发或者附带性损失的任何责任，我们对于违反的责任于帮您退换货，HASUNCAST并不能是某个特定环境下能达到全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。