中国集成电路封装产业十三五发展预测及前景展望报告

中国集成电路封装产业十三五发展预测及前景展望报告Ⓣ2019～2025年

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『报告编号』 ：340882

『出版日期』 ：2019年03月

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【报告目录】

第1章：中国集成电路封装行业发展背景 15
1.1 集成电路封装行业定义及分类 15
1.1.1 集成电路封装行业定义 15
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 15
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 16
1行业周期性 16
2行业区域性 16
3行业季节性 16
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 17
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 18
1.2.1 行业管理体制 18
1.2.2 行业相关政策 18
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 19
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 19
1国际宏观经济现状 19
2国际宏观经济环境对行业影响分析 22
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 22
1gdp增长情况分析 22
2居民收入水平 24
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 25
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 25
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 26
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 26
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 27
第2章：中国集成电路产业发展分析 29
2.1 集成电路产业发展状况 29
2.1.1 集成电路产业链简介 29
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 29
1行业发展势头良好 29
2行业技术水平快速提升 30
3行业竞争力仍有待加强 30
4产业结构进一步优化 31
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 31
1三大区域集聚发展格局业已形成 31
2整体呈现“一轴一带”的分布特征 33
3产业整体将“有聚有分，东进西移” 33
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 34
1产业政策环境进一步向好 35
2战略性新兴产业将加速发展 35
3资本市场将为企业-提供更多机会 35
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 35
1规模小 35
2创新不足 35
3价值链整合不够 36
4产业链不完善 36
2.1.6 集成电路产业“十三五”发展预测 36
2.2 集成电路设计业发展状况 36
2.2.1 集成电路设计业发展概况 36
2.2.2 集成电路设计业发展特征 37
1产业规模持续扩大 37
2质量上升数量下降 38
3企业规模持续扩大 38
4技术能力大幅提升 38
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 39
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 39
2.2.5 集成电路设计业“十三五”发展预测 39
2.3 集成电路制造业发展状况 40
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 40
1集成电路制造业发展总体概况 40
2集成电路制造业发展主要特点 40
3集成电路制造业规模及财务指标分析 41
1集成电路制造业规模分析 41
2集成电路制造业盈利能力分析 41
3集成电路制造业运营能力分析 42
4集成电路制造业偿债能力分析 42
5集成电路制造业发展能力分析 43
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 43
1集成电路制造业主要经济效益影响因素 43
2集成电路制造业经济指标分析 44
3不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 45
4不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 47
5不同地区企业经济指标分析 49
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 60
1全国集成电路制造业供给情况分析 60
1全国集成电路制造业总产值分析 60
2全国集成电路制造业产成品分析 61
2全国集成电路制造业需求情况分析 61
1全国集成电路制造业销售产值分析 61
2全国集成电路制造业销售收入分析 62
3全国集成电路制造业产销率分析 63
2.3.4 集成电路制造业“十三五”发展预测 63
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 64
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 64
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 64
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 64
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 65
3.1.4 大陆厂商与业内厂商的技术比较 66
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 66
1有利因素 66
2不利因素 67
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 68
1发展趋势分析 68
2前景预测 69
3.2 半导体封测发展情况分析 70
3.2.1 半导体行业发展概况 70
3.2.2 半导体行业景气预测 70
3.2.3 半导体封装发展分析 72
1封装环节产值逐年成长 73
2封装环节外包是未来发展趋势 73
3.3 集成电路封装类分析 74
3.3.1 分析样本构成 74
1数据库选择 74
2检索方式 74
3.3.2 发展情况分析 75
1申请数量趋势 75
2公开数量趋势 76
3技术类型情况分析 77
4技术分类趋势分布 77
5主要权利人分布情况 78
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 79
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 79
1封装开裂的影响因素分析 79
2管控影响开裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 81
1产生芯片弹坑问题的因素分析 81
2预防芯片弹坑问题产生的方法 82
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 85
4.1 集成电路市场分析 85
4.1.1 集成电路市场规模 85
4.1.2 集成电路市场结构分析 85
1集成电路市场产品结构分析 85
2集成电路市场应用结构分析 86
4.1.3 集成电路市场竞争格局 87
4.1.4 集成电路自给率 87
4.1.5 集成电路市场发展预测 88
4.2 集成电路封装行业需求分析 88
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 88
1计算机市场发展现状 88
2集成电路在计算机领域的应用 89
3计算机领域对行业需求的拉动 89
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 90
1消费电子市场发展现状 90
2消费电子领域对行业需求的拉动 93
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 93
1通信设备市场发展现状 93
2集成电路在通信设备领域的应用 95
3通信设备领域对行业需求的拉动 96
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 96
1工控设备市场发展现状 97
2集成电路在工控设备领域的应用 97
3工控设备领域对行业需求的拉动 97
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 97
1汽车电子市场发展现状 97
2集成电路在汽车电子领域的应用 99
3汽车电子领域对行业需求的拉动 99
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 99
第5章：集成电路封装行业市场竞争分析 103
5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析 103
5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 103
5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 103
5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 104
1封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 104
2主板材料的变化趋势 107
5.1.4 跨业在华市场竞争力分析 108
1台湾日月光集团竞争力分析 108
1企业发展简介 108
2企业经营情况分析 108
3企业主营产品及应用领域 109
4企业市场区域及行业地位分析 109
5企业在中国市场投资布局情况 109
2美国安靠amkor公司竞争力分析 110
1企业发展简介 110
2企业经营情况分析 110
3企业主营产品及应用领域 110
4企业市场区域及行业地位分析 110
5企业在中国市场投资布局情况 110
3台湾矽品公司竞争力分析 110
1企业发展简介 110
2企业经营情况分析 111
3企业主营产品及应用领域 111
4企业市场区域及行业地位分析 112
5企业在中国市场投资布局情况 112
4新加坡stats-chippac公司竞争力分析 112
1企业发展简介 112
2企业经营情况分析 112
3企业主营产品及应用领域 112
4企业市场区域及行业地位分析 113
5企业在中国市场投资布局情况 113
5力成科技股份有限公司竞争力分析 113
1企业发展简介 113
2企业经营情况分析 113
3企业主营产品及应用领域 113
4企业市场区域及行业地位分析 113
5企业在中国市场投资布局情况 114
6飞思卡尔公司竞争力分析 114
1企业发展简介 114
2企业经营情况分析 114
3企业主营产品及应用领域 114
4企业市场区域及行业地位分析 114
5企业在中国市场投资布局情况 115
7英飞凌科技公司竞争力分析 115
1企业发展简介 115
2企业经营情况分析 115
3企业主营产品及应用领域 115
4企业市场区域及行业地位分析 115
5企业在中国市场投资布局情况 115
5.2 集成电路封装行业国内竞争格局分析 116
5.2.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 116
5.2.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 117
5.3 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 117
5.3.1 现有竞争者之间的竞争 117
5.3.2 上游议价能力分析 118
5.3.3 下游议价能力分析 119
5.3.4 行业潜在进入者分析 119
5.3.5 替代品风险分析 120
5.3.6 行业竞争五力模型总结 120
第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析 122
6.1 集成电路封装行业bga产品市场分析 122
6.1.1 bga封装技术 122
6.1.2 bga产品主要应用领域 123
6.1.3 bga产品需求拉动因素 124
6.1.4 bga产品市场应用现状分析 125
6.1.5 bga产品市场前景展望 125
6.2 集成电路封装行业sip产品市场分析 126
6.2.1 sip封装技术 126
6.2.2 sip产品主要应用领域 126
6.2.3 sip产品需求拉动因素 127
6.2.4 sip产品市场应用现状分析 127
6.2.5 sip产品市场前景展望 128
6.3 集成电路封装行业sop产品市场分析 129
6.3.1 sop封装技术 129
6.3.2 sop产品主要应用领域 130
6.3.3 sop产品市场发展现状 130
6.3.4 sop产品市场前景展望 131
6.4 集成电路封装行业qfp产品市场分析 131
6.4.1 qfp封装技术 131
6.4.2 qfp产品主要应用领域 132
6.4.3 qfp产品市场发展现状 132
6.4.4 qfp产品市场前景展望 132
6.5 集成电路封装行业qfn产品市场分析 132
6.5.1 qfn封装技术 132
6.5.2 qfn产品主要应用领域 133
6.5.3 qfn产品市场发展现状 133
6.5.4 qfn产品市场前景展望 134
6.6 集成电路封装行业mcm产品市场分析 134
6.6.1 mcm封装技术水平概况 134
1概念简介 134
2mcm封装分类 134
6.6.2 mcm产品主要应用领域 135
6.6.3 mcm产品需求拉动因素 135
6.6.4 mcm产品市场发展现状 136
6.6.5 mcm产品市场前景展望 136
6.7 集成电路封装行业csp产品市场分析 137
6.7.1 csp封装技术水平概况 137
1概念简介 137
2csp产品特点 138
3csp封装分类 138
6.7.2 csp产品主要应用领域 139
6.7.3 csp产品市场发展现状 139
6.7.4 csp产品市场前景展望 140
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 140
6.8.1 晶圆级封装市场分析 140
1概念简介 140
2产品特点 141
3主要应用领域 141
4市场规模与主要供应商 142
5前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 143
1概念简介 143
2产品特点 143
3市场前景 143
6.8.3 3d封装市场分析 143
1概念简介 143
2封装方法 143
3封装特点 144
4发展现状与前景 145
第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 146
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 146
7.1.1 集成电路封装行业制造商销售收入排名 146
7.1.2 集成电路封装行业制造商利润总额排名 146
7.2 集成电路封装行业企业个案分析 147
7.2.1 飞思卡尔半导体中国有限公司经营情况分析 147
1企业发展简况分析 147
2企业产销能力分析 148
3企业盈利能力分析 148
4企业运营能力分析 149
5企业偿债能力分析 149
6企业发展能力分析 150
7企业产品结构及新产品动向 150
8企业销售渠道与网络 150
9企业经营状况优劣势分析 150
7.2.2 威讯联合半导体北京有限公司经营情况分析 151
1企业发展简况分析 151
2企业产销能力分析 151
3企业盈利能力分析 152
4企业运营能力分析 152
5企业偿债能力分析 153
6企业发展能力分析 153
7企业产品结构及新产品动向 154
8企业销售渠道与网络 154
9企业经营状况优劣势分析 154
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 154
1企业发展简况分析 154
2主要经济指标分析 155
3企业盈利能力分析 156
4企业运营能力分析 156
5企业偿债能力分析 157
6企业发展能力分析 157
7企业组织架构分析 158
8企业产品结构及新产品动向 158
9企业销售渠道与网络 159
10企业经营状况优劣势分析 160
11企业投资兼并与重组分析 160
12企业发展动向分析 161
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析 161
1企业发展简况分析 161
2企业产销能力分析 161
3企业盈利能力分析 162
4企业运营能力分析 162
5企业偿债能力分析 163
6企业发展能力分析 163
7企业产品结构及新产品动向 164
8企业销售渠道与网络 164
9企业经营状况优劣势分析 164
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 164
1企业发展简况分析 164
2企业产销能力分析 165
3企业盈利能力分析 165
4企业运营能力分析 166
5企业偿债能力分析 166
6企业发展能力分析 167
7企业产品结构及新产品动向 167
8企业销售渠道与网络 167
9企业经营状况优劣势分析 168
第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 253
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 253
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 253
1技术壁垒 253
2资金壁垒 253
3人才壁垒 253
4严格的客户制度 253
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 254
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 254
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 255
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 255
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 255
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 257
1通富微电公司投资兼并与重组分析 257
2华天科技公司投资兼并与重组分析 258
3长电科技公司投资兼并与重组分析 259
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 260
8.3 集成电路封装行业投-分析 260
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 260
1电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 260
2电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 261
8.3.2 集成电路封装行业-成本分析 262
8.3.3 半导体行业资本支出分析 262
8.4 集成电路封装行业投资建议 263
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 263
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 264
8.4.3 集成电路封装行业投资建议 267
1投资区域建议 267
2投资产品建议 267
3技术升级建议 268
图表目录
图表1：集成电路封装行业产品分类 15
图表2：我国集成电路封装企业地区分布单位：% 16
图表3：2018年12月江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布单位：万元 17
图表4：2001年以来集成电路封装在集成电路产业中占比变化单位：% 17
图表5：集成电路封装行业主要政策分析 18
图表6：2018年12月发达经济体增长情况单位：% 19
图表7：2018年12月主要新兴经济体增长情况单位：% 20
图表8：2018年12月主要国家4季度经济增长速度单位：% 21
图表9：2018年12月世界银行和imf对于世界主要经济体的预测单位：% 22
图表10：2014-2018年12月中国国内生产总值及其增长速度单位：亿元，% 23
图表11：2006年以来中国gdp增速与集成电路封装行业产值增速对比图单位：% 23
图表12：2014-2018年12月我国城镇居民人均可支配收入及其变化趋势单位：元，% 24
图表13：2014-2018年12月我国农村居民纯收入及其变化趋势单位：元，% 24
图表14：封装技术的演进 25
图表15：各种集成电路封装形式应用领域 26
图表16：集成电路封装工艺流程 26
图表17：集成电路产业链示意图 29
图表18：2018年12月中国集成电路产业发展情况单位：亿元，亿块，亿美元，% 30
图表19：2018年12月我国集成电路产业结构单位：% 31
图表20：中国集成电路产业长三角地区分布概况 32
图表21：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析 34
图表22：2014-2018年12月我国集成电路设计市场销售额走势单位：亿元 37
图表23：集成电路设计业新发展策略 39
图表24：集成电路制造业发展主要特点分析 40
图表25：2014-2018年12月中国集成电路制造业规模分析单位：家，人，万元 41
图表26：2014-2018年12月中国集成电路制造业盈利能力分析单位：% 42
图表27：2014-2018年12月中国集成电路制造业运营能力分析单位：次 42
图表28：2014-2018年12月中国集成电路制造业偿债能力分析单位：%，倍 43
图表29：2014-2018年12月中国集成电路制造业发展能力分析单位：% 43
图表30：2014-2018年12月中国集成电路制造业主要经济指标统计表单位：万元，人，家，% 44
图表31：2014-2018年12月不同规模企业数量比重变化趋势图单位：% 45
图表32：2014-2018年12月不同规模企业资产总额比重变化趋势图单位：% 46
图表33：2014-2018年12月不同规模企业销售收入比重变化趋势图单位：% 46
图表34：2014-2018年12月不同规模企业利润总额比重变化趋势图单位：% 46
图表35：2014-2018年12月不同性质企业数量比重变化趋势图单位：% 47
图表36：2014-2018年12月不同性质企业资产总额比重变化趋势图单位：% 47
图表37：2014-2018年12月不同性质企业销售收入比重变化趋势图单位：% 48
图表38：2014-2018年12月不同性质企业利润总额比重变化趋势图单位：% 48
图表39：2014-2018年12月居前的10个省市销售收入比重图单位：% 49
图表40：2014-2018年12月居前的10个省市销售收入统计表单位：万元，% 49
图表41：2014-2018年12月居前的10个省市资产总额比重图单位：% 50
图表42：2014-2018年12月居前的10个省市资产总额统计表单位：万元，% 51
图表43：2014-2018年12月居前的10个省市负债比重图单位：% 52
图表44：2014-2018年12月居前的10个省市负债统计表单位：万元，% 52
图表45：2014-2018年12月居前的10个省市销售利润比重图单位：% 53
图表46：2014-2018年12月居前的10个省市销售利润统计表单位：万元，% 54
图表47：2014-2018年12月居前的10个省市利润总额比重图单位：% 55
图表48：2014-2018年12月居前的10个省市利润总额统计表单位：万元，% 55
图表49：2014-2018年12月居前的10个省市产成品比重图单位：% 56
图表50：2014-2018年12月居前的10个省市产成品统计表单位：万元，% 56
图表51：2014-2018年12月居前的10个省市企业单位数比重图单位：% 57
图表52：2014-2018年12月居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表单位：家 58
图表53：2014-2018年12月居前的10个亏损省市亏损总额比重图单位：% 59
图表54：2014-2018年12月居前的10个亏损省市亏损总额统计表单位：万元，% 59
图表55：2014-2018年12月集成电路制造业工业总产值及增长率走势单位：亿元，% 60
图表56：2014-2018年12月集成电路制造业产成品及增长率走势图单位：亿元，% 61
图表57：2014-2018年12月集成电路制造业销售产值及增长率变化情况单位：亿元，% 62
图表58：2014-2018年12月集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图单位：亿元，% 62
图表59：2014-2018年12月全国集成电路制造业产销率变化趋势图单位：% 63
图表60：2017-2022年中国集成电路制造业销售规模预测单位：亿元 63
图表61：2014-2018年12月中国封装测试行业销售收入及增长情况单位：亿元，% 64
图表62：近年中国封装测试企业地域分布情况单位：家 65
图表63：国内封测厂商与行业封测厂商主要技术对比 66
图表64：封装技术应用领域发展趋势 69
图表65：1987-2018年12月全球半导体市场规模及增速单位：亿美元，% 70
图表66：半导体行业景气预测模型 71
图表67：2018年12月中国品牌厂商智能手机出货量估算单位：百万部 71
图表68：2014-2018年12月全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测万台 72
图表69：2004年以来封装环节产值占比走势图单位：亿美元，% 73
图表70：二三线idm近年来开始向轻资产转型 73
图表71：2012-2018年12月中国集成电路封装行业相关申请数量变化表单位：件 75
图表72：2012-2018年12月中国集成电路封装行业相关申请数量变化图单位：件 75
图表73：2012-2018年12月中国集成电路封装行业相关公开数量变化表单位：件 76
图表74：2012-2018年12月中国集成电路封装行业相关公开数量变化图单位：件 77
图表75：中国集成电路封装行业相关类型单位：件 77
图表76：中国集成电路封装行业相关类型构成 77
图表77：中国集成电路封装行业技术构成表单位：件 78
图表78：中国集成电路封装行业技术构成图 78
图表79：中国集成电路封装行业主要申请人构成分析单位：件，% 78
图表80：树脂粘度变化曲线图 79
图表81：后固化时间与抗弯强度关系曲线图单位：h，mpo 80
图表82：切筋凸模的一般设计方法 80
图表83：管控影响开裂的因素的方法分析 81
图表84：2014-2018年12月中国集成电路销售收入及增长情况单位：亿元，% 85
图表85：中国集成电路市场产品结构图单位：% 85
图表86：中国集成电路市场应用结构图单位：% 86
图表87：中国集成电路市场品牌竞争结构单位：% 87
图表88：2014-2018年12月中国电子计算机制造业主要经济指标单位：家，人，万元 89
图表89：2018年12月全球it支出情况单位：十亿美元，% 89
图表90：2018年12月亚太地区it支出情况单位：百万美元 90
图表91：2014-2018年12月我国电子信息产业收入规模及增速单位：亿元，% 91
图表92：2018年12月电子信息制造业与全国工业增加值累计增速对比单位：% 91
图表93：2018年12月我国电子信息产品累计出口额及增速单位：亿美元，% 92
图表94：2018年12月我国规模以上电子信息制造业收入及利润情况单位：亿元，% 93
图表95：2014-2018年12月我国通信设备制造行业收入与产值规模单位：亿元，% 94
图表96：2014-2018年12月我国通信设备制造行业产销规模变化图单位：亿元，% 94
图表97：2014-2018年12月我国通信设备制造行业销售利润与利润总额单位：亿元，% 95
图表98：2014-2018年12月我国通信设备制造行业经营情况趋势图单位：亿元，% 95
图表99：2014-2018年12月全球汽车电子市场规模单位：亿美元 98
图表100：2014-2018年12月中国汽车电子市场销售趋势分析单位：亿元，% 98
图表101：2014-2018年12月我国医疗器械制造行业收入与产值规模单位：亿元，% 100
图表102：2014-2018年12月我国医疗器械制造行业产销规模变化图单位：亿元，% 100
图表103：2014-2018年12月我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额单位：亿元，% 101
图表104：2014-2018年12月我国医疗器械制造行业经营情况趋势图单位：亿元，% 101
图表105：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析 101
图表106：全球各封装技术产品产量构成表单位：亿块，% 103
图表107：全球前集成电路封装测试企业排名单位：百万美元，% 104
图表108：各种电子产品的介电常数 105
图表109：dnp将部件内置底板“b2it”薄型化 107
图表110：“megtron4”的电气特性和耐热性 107
图表111：台湾矽品公司简明损益表单位：百万台币 111
图表112：新加坡stats-chippac公司经营情况分析单位：亿美元，% 112
图表113：中国集成电路封装测试行业企业类别 117
图表114：集成电路封装行业上游议价能力分析 118
图表115：集成电路封装行业下游议价能力分析 119
图表116：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 119
图表117：集成电路封装行业替代品威胁分析 120
图表118：中国集成电路封装行业竞争强度总结 120
图表119：bga封装技术特点分析 122
图表120：bga封装技术分类 122