导电银包铜粉

北峻银包铜粉是一种新型的核壳结构复合金属粉体，是在微纳铜粉的表面上，以的化学液相沉积技术，均匀地包覆一层或多层银原子。归功于金属银的物理及化学性能，银包铜粉克服了铜微粉的易氧化，不稳定及耐候性差等问题，同时也具备了优良的导电，导热性能，是目前世界公认的好的屏蔽材及接近纯银粉的导电粉体。
北峻自主研发的银包铜制备技术，使银原子致密地生长在铜粉表面，形成完全的包覆层，具有以下特优势：全包覆，抗氧化性好，形貌统一，尺寸集中，分散性良好，阻值低，在大多树脂体系中稳定。