上海汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体,汉高乐泰UF1173
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面议
汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。此外,汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料,和热粘接解决方案,这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度,由于其高延性,因此能克服不同的热膨胀系数。为了保护电池包装外壳,以免泄漏,汉高提供了不同的液体密封技术,这些技术也用于自动化机器人。为了便于使用或修复,这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。此外其阻燃性能良好,并且符合UL94标准。
新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。该材料在配制时,将健康和安全放在;它不包含需要报告的REACH SVHCs(高度关注的物质),也不属于CRM分类材料
汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的速,低时延,的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力,出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶,用于功率IC和分立器件。
倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述
1.产品名称:Hysol UF3808
2.包装规格:50ML/支,5支/包
3.产 地:中国烟台
4.填料:环氧树脂
5.颜色:黑色液体
二.uf3808底部填 充胶水特性:
1.高TG
2.低CTE
3.可返修
4.无卤
5.室温流动能力
6.快速固化在温和的温度
7.兼容大多数无铅焊料
8.中电气性能稳定
9.温湿度偏差
10.固化热固化
三. 乐泰UF3808胶水应用
芯片堆叠封装和BGA,uf3808毛细填充设计快速治好低温度,以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后,该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。
四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能
1.粘度@ 20 s-1,锥板,MPA?S(CP)360
2.比重力,1.16
3.锅生活@ 25°C,25%粘度增加,3天
4.保质期:20°,365天
5.闪光点看到MSDS
五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能
1.缓解计划
≥8分钟@ 130°C
2.替代养护条件
150分钟@ 5°
3.固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数°ppm / C:低于甘油三酯55
171以上
玻璃化转变温度(Tg)通过TMA,°C 113
储能模量,DMA:“25°C N / mm22610(PSI)(379000)
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶,国产化代替品导电胶,绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
外观:蓝色
组件:双组分
固化:室温或加热
工作温度:-70至115°C
应用:导电胶
粘度@ 25℃:40,000mPa
触变指数(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉强度:7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶