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烧结银膏,成都烧结银

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第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。

为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。

传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求,欢迎选购。

下一条:德国烧结银替代加压烧结银膏碳化硅烧结银
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银膏,成都烧结银”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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