钨铜衬底钨铜巴条
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≥ 1件¥10.00
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性,又利用铜的高导热特性,通过调整钨、铜元素的不同配比,来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性,同时又具有相对很高的导热性能,因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料,电极材料,大功率器件封装的材料(基片、下电极等);的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
1. 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
2. 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
3.金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
物理性能:
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
W90Cu10 17.0 180-190 6.5
W85Cu15 16.4 190-200 7.0
W80Cu20 15.6 200-210 8.3
W75Cu25 14.9 220-230 9.0
W50Cu50 12.2 310-340 12.5
应用:
激光行业:熔接,切割、打标、表面处理退火等激光设备里面!
医疗行业: 眼科治疗的激光机,脱毛用的激光器以及内窥镜