镀镍镀金W85Cu15钨铜电子封装热沉芯片散热材料

钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。

我公司采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。
物理性能：
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
W90Cu10 17.0 180-190 6.5
W85Cu15 16.4 190-200 7.0
W80Cu20 15.6 200-210 8.3
W75Cu25 14.9 220-230 9.0
W50Cu50 12.2 310-340 12.5

应用：
微波，激光，射频，光通讯，大功率器件，IGBT热沉，散热片