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为了满足制造、耐热、耐磨损、抗颓废和抗冲击零部件的要求，对PEEK树脂进行共混、填充、纤维复合等加强改性措置，可以获得性能加倍的优良PEEK合金或PEEK复合材料。

　　如：

　　PEEK与聚醚酮共混可以获得具有特定熔点和特定玻璃化温度的复合材料，该材料的加工成型机能获得改良；

　　PEEK与聚醚砜共混后的复合材料，在具有力学机能的同时，又使阻燃机能获得了提高；

　　在PEEK中插手酚醛树脂制成的材料具有特别的抗摩擦机能；

　　PEEK与聚四氟乙烯共混制成的复合材料，在保持PEEK的高强度、高硬度的同时，还具有凸起的耐磨性，可用于制造滑动轴承、密封环等机械零部件；

　　PEEK可与碳纤维和玻璃纤维等多种纤维进行改性加强，制成高机能的复合材料，纤维加强的PEEK复合材料具有优良的抗蠕变、耐湿热、耐老化和抗冲击机能。

　　在PEEK中插手碳纤维或玻璃纤维，还可大幅度提高材料的拉伸和曲折强度；

　　在PEEK中插手晶须材料，可提高材料的硬度、刚性及尺寸不变性，用于制造大型石化出产线上的氢气紧缩机和石油气紧缩机的环状、网状阀片等。

　　用无机纳米材料加强改性的PEEK复合材料，是集有机树脂和高机能无机纳米粒子的诸多特点于一身的新型复合材料，它可显著改良PEEK树脂的抗冲击和耐摩擦机能，同时提高PEEK的刚性和尺寸不变性，进一步拓宽PEEK树脂的利用范围。

peek特性：
　　1：·耐腐蚀、 2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5 尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。

半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。