一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
善仁新材的常温固化导电银胶AS6880，双组分，A：B=1：1；可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
包装及规格
1点胶针筒装：20G、50G 、200G、500G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
常温固化导电银胶的使用方法：1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：的混合搅拌直到均匀，50G建议搅拌不少于10分钟；
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；