莆田vc均热板厂家供应,vc均热板和镀镍铜底座
-
面议
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ,使其产品性 能稳定性更业 ,是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ,不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
运用产品类型:VC均热板较早的应用在笔记本领域,CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板,而且它还直连散热鳍片,配合强力风扇双管齐下,让内部热量迅速发散。
VC均热板在技术发展上,将来如何进一步降低热阻值,增强其热传导效果,以便搭配较轻如铝制之鳍片, 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率,并寻找减少整体散热解决方案之成本,皆为产业 发展之方向。产品应用上,VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导,未来为解决其他可能 之散热应用,均热板解决方案正陆续被开发中。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
• 1.散热收割期,台系大厂热管理 (热管/均热板) 战绩分析
• 2.破解5G终端高热难题,均热板需求将快速上涨! (附供应链消息)
• 3.三星 丨华为等5G终端改用均热板,台湾模组厂产能吃紧 (附VC产业链)