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商品详情

RE2000小型X光机桌面式X射线仪透视检测产品内部结构检测仪探伤机探伤仪X射线透视仪

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▲设备特点与应用领域

RE2000型X光机，针对电子元件及小型精密件抽检，评估分析，具有性价比。在原有设备性能基础上升级光源焦点，可做到更多倍率调整，操作台可高低及多方位调节，该仪器几乎适合于所有细小工业部件，进行透视检测，通过图像协助查看产品内部结构状态，是否存在物理缺陷，还可以借此观测焊接点位，贴片气孔等状态问题。

用途：半导体、电容电阻、二极管、保险丝、传感器、连接器、电源开关、加热管、加热丝、PCB、VGA、BGA、LED、USB、IC芯片、导线、端子、数据线、五金件、机电元件、数据线、AV线、IEEE等工业产品。

▲技术参数

设备系统参数
整机外观尺寸		L:815 +W:600+H:700（mm）
大检测空间		L:500mm*W:500mm
大载物重量		5KG
设备安装电源		220V（单相三线制）
泄露剂量率		＜1μSv/h
X射线发生器
射线源电压		80KV
射线源电流		0.5mA
焦点尺寸		35um
射线源功率		≤50W
成像探测器
成像尺寸		24mm*33mm
像素尺寸		14.5μm
分辨率		340Lp/cm
像素格式		2276*1660mm
软件功能
检测模式	静态单次拍摄
主要功能	▶产品信息登记、查询管理；▶检测参数设置；▶检测图片保存管理；▶视图切换、同屏多图对比；▶图像放大缩小移动旋转翻转，图像反白、彩色渲染、窗位窗宽、灰度值调节，降噪、锐化、去雾等。
图像测量	文字、箭头标注；距离、面积、角度测量等。