力邦新材料图笔记本导热硅胶导热硅胶

cpu芯片导热胶 CPU导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺分解的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热胶，导热硅胶，软性导热垫片，导热硅胶垫片等等，是为应用缝隙传递热量的设计方案生产，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。 导热硅胶的价格 导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶.一旦暴露于空气中,其中的单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体.而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。那么笔记本导热硅胶呢？ 导热硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是都有一个特点：低温下凝固(固态)，高温溶解(粘稠液态)，具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶。需要注意的是，如果单去购买导热硅胶，要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。 价格上一般都还是比较便宜!但确实有含量的级别!这是指里面银的含量，便宜的银肯定就少，建议花点钱弄点好的，还有在涂抹的时候不要涂多了，多了就不反而不好! 导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。力邦告诉您导热硅胶的性能一般有哪几个因素决定的。 1、流体特性 流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。 2、电导率 电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。 3、热传导率 也称作导热效率。出色的导热材料，能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。