缓释、控释制剂的辅料胶体磨，包衣材料胶体磨

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缓释、控释制剂的辅料：多为高分子化合物，主要有阻滞剂、骨架材料、增粘剂。

① 缓释包衣材料。不溶性材料、肠溶材料：CAP、丙烯酸树脂L、S型、羟丙甲纤维酞酸酯(HPMCP)、醋酸羟丙甲纤维素琥珀酸酯(HPMCAS)。

② 骨架材料：生物溶蚀性骨架材料(脂肪、蜡类)、亲水胶体骨架材料(MC、CMC-Na、HPMC、PVP、卡波普、海藻酸盐、脱乙酰壳聚糖)、非溶蚀性骨架材料(EC、聚氯乙烯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、硅橡胶)。

③ 增粘剂：延长液体药剂的药效。明胶、PVP、CMC、PVA、右旋糖苷。

   用扩散原理达到缓、控释作用的方法：

① 包衣：小丸或片剂包衣、不包衣、包不同厚度的衣。

肠溶材料：利用其溶解特性使产生缓释作用。如Eudragit L、S，L不溶于强酸但在含盐的中性溶液中可溶，S在酸性、中性介质中难溶，在碱性介质中可溶。适当比例的L、S配合，可获得在一定pH介质中可溶的包衣材料，与增塑剂混合，用适当方法包衣可制成接近零级的的控释制剂。

阻滞剂：疏水性高分子物质，石蜡、脂肪酸、醇、单硬脂酸甘油酯，硬脂酸、镁、钙盐、虫胶。

② 制成微囊：微囊膜为半透膜，形成饱和溶液扩散。药物释放度的决定因素有囊膜的厚度、微孔的孔径、微孔的弯曲度。

③ 制成不溶性骨架片：以不溶性塑料例如聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯乙酸酯、硅橡胶为骨架，适合水溶性药物，药物释放度的决定因素有药物的溶解度、骨架的孔率、孔径和孔的弯曲度。

制备方法：药物与塑料混合；湿法制粒；溶剂法制颗粒、压片。

④ 增加粘度以减少扩散速度：主要用注射剂及其它液体制剂。如明胶用于肝素、CMC(1%)用于盐酸普鲁卡因注射液(3%)。

⑤ 制成植乳剂：将不溶性药物熔融后倒入模型中形成，一般不加赋形剂。

⑥ 制成药树脂：阳离子交换树脂与有机胺类、阴离子交换树脂与有机羧酸盐或磺酸盐交换即成药树脂。作成胶囊、片剂。只有解离性药物才适用于制成药树脂。交换容量有限，故大剂量药物不易制成药树脂。

⑦ 制成乳剂：水溶性药物可制成W/O型乳剂。水相→油相→体液。

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Ikn胶体磨由电动机、连接体、磨头等组成，磨盘采用不锈钢锻压制成，磨盘表面有三个以上沟槽，分为三级。每的沟槽刀齿数量、方向及宽度不同，越是向外延伸，磨片精度越高、齿距越小、线速度越长、物料越磨越细、刀齿的数量越多、剪切面越大、线速度越长、流体速度越快、细化效果越好。机械密封分：硬质内装机械密封、外装双面硬质机械密封、金属波纹硬质机械密封等三种密封可选。磨盘刀齿根据需要可以进行特殊氮化处理，增强刀齿的硬度，起到更耐磨、耐腐蚀的作用。转磨与定磨可根据物料粘度、产量、颗粒细度进行手工调节，其功效为剪切率大、线速度长、无死角、处理量大、均质细化效果好。

IKN胶体磨（锥体磨，粉碎机，研磨机）与普通胶体磨的分析：

①转速：

普通设备：目前是不通过变频器来调节，若通过变频调节，他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM（这是由于设备的内部结构及精密程度决定的）。

IKN：可以通过变频调速，转速可达7890/13789RPM ，通过皮带加速 我们轴承可以承受14000RPM(转速，研磨的力度也是他们的4-5倍，这样研磨的细度更小)。

②三级结构：

虽然都是三级结构

普通设备：沟槽是直线，同级的沟槽深度一样。

IKN：沟槽是曲线，上下深度不一，上深下浅。

③磨头的结构

普通设备：斜齿的每个磨头的沟槽深度一样，流道体积是一样大。

IKN： 沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿流道的体积从上往下，从大到小。           

这样形成了本质的区别，我们可以物料从上往下一直在进行研磨，而他们只能在磨头到另外磨头形成研磨效果。

④大线速度（如磨头的相同直径）：

普通设备：大约在10-15m/s

IKN：可达到23-40m/s

⑤模块头：

普通设备：只有一种模块头。

IKN：可以选择六种不同的模块头，实现多种功能，如三级乳化模块，速模块，CM胶体模块，CMO胶体模块，批次粉液液混合模块，连续粉液混合模块。

⑥密封形式

普通设备：单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁

IKN：双机械密封，易于清洗，将泄漏降至低，可24小时不停运转

⑦工作腔体方式

普通设备：卧式或立式（马达一体式），轴承部分受力较大，易于损坏，维护保养复杂，清洗苦难。

IKN：立式，皮带驱动，易于维护，可有效保护马达及齿轮箱，防止损坏符合流体流动原理，易于清洗。

⑧产品效果

普通设备：粒径细度有限，100微米以下较困难，重复性差。

IKN：间距可调，可实现1-10微米小粒径材料加工。

上海IKN新技术，特创意，融化新理念。将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良，在原来CM2000系列的基础上，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了分散盘（均质盘、乳化盘）。从而形成改良型的胶体磨，先研磨后分散（均质、乳化），将物料的处理一步到底的完成，我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”、“研磨均质机”、“研磨乳化机”。

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