高频谐振电容器

主要应用/Application
广泛应用于大功率的高频谐振设备中
产品特点/Characteristics
电介质：聚丙烯薄膜
结构：铝箔、金属化膜内串结构封装：铜板高电压、高频率、高dv/dt特性能承受大电流，散热性能好具有自愈性

技术性能/Specifications

引用标准/Reference standards GB/T 1984-2004 IEC 60110.1
工作温度范围/Operating temperature range -40℃～85℃
容量范围/Capacitance 0.1μF～5μF
容量偏差/Tolerance ±5% ±10%
极间耐电压/Test voltage between terminals 5.0UN 1min 25℃±5℃
损耗角正切/Dissipation factor tgδ≤5×10-4 at 25℃±5℃，1kHz
绝缘电阻/Insulation resistance R≥20000MΩ，at 500VDC，25℃±5℃，60s
预期寿命/Life expectancy 200000h at UN and 70℃，30000h at Urms