高精密BGA返修台BGA芯片拆焊台立三温区温控BGA芯片拆焊台

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一键拆焊简易操作，
无需人工调整。
红外碳纤维加热系统预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，预热更均匀。
由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。