个难题：烧结银膏技术
在芯片与基板的连接中，传统有基板焊接功率模块中，焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。
与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能，由于银的熔点高达961℃，将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性，且其烧结温度和传统软钎焊料温度相当。
连接温度和辅助压力均有明显下降，扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中，为了防止氧化和提高氧化层的可靠性，
个难题：烧结银膏技术
在芯片与基板的连接中，传统有基板焊接功率模块中，焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。
与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能，由于银的熔点高达961℃，将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性，且其烧结温度和传统软钎焊料温度相当。
连接温度和辅助压力均有明显下降，扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中，为了防止氧化和提高氧化层的可靠性，
| 名称 | 高可靠加压烧结银,三代半加压烧结银,车规芯片烧结银,碳化硅烧结银,高可靠高性价比烧结银,善仁烧结银,善仁加压烧结银,烧结银AS9385,加压烧结银AS9385 |
| 价格 | 89000.00 元 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 刘志 |
| 关键词 | 碳化硅加压烧结银,碳化硅烧结银,高性价比烧结银,碳化硅加压烧结银 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |