有压烧结银膏射频器件烧结银有压烧结银替代
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芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
范围内,银烧结膏(Silver Sintering Paste)的主要生产商包括:中国的SHAREX善仁新材、美国企业,德国企业和日本企业等。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。
特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列,此产品系列具有烧结温度低,剪切强大大,导热系数高,电阻率低等特点,是功率器件的理想焊接材料。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。