高导热硅胶片散热硅胶垫导热矽胶片导热硅胶片整张200400MM

用 途：
用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙
钉等加固。(可根据客户需求模切成任何形状,可单双面背胶）以及应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED,消费类电子等领域.
典型应用：
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外
壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：
1、常用颜色：灰白色 蓝色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、基本规格：T(0.3~5mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、可根据客人的要求加切各种大小规格导热材料