填充胶水-BGA填充胶水-底部填充胶水-汉思底部填充胶水

填充胶水-BGA填充胶水-底部填充胶水-汉思底部填充胶水,由汉思化学提供。
填充胶水，是一种由大部份环氧树脂组成的环氧胶水，填充胶水主要是用于填充缝隙，和保护粘接的作用。

应用具体如电子产品PCB上的BGA底部的锡球缝隙填充胶，IC芯片的四周引脚邦定保护补强。
贴片过后给电子元件另一个保护作用。让其在组装，运输过程中不至于脱焊，是提高电子

产品品质的一个重要手段。也是很好的途径。

在未来科技发展，全球经济，生活逐渐智能化。智能终端设备将运用的更加普遍广泛。中

智能产品都将用到BGA底部填充胶水，提。