铜钼铜热沉，铜钼铜电子封装片，铜钼铜基板，铜钼铜衬底，铜钼铜热沉片，铜钼铜散热片

功能：用作使用温度稍低的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件。

特点：

具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。