固定芯片的黑胶

固定芯片的黑胶由汉思化学提供,对应产品hs700系列bga底部填充胶.
主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、
CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。

固定芯片的黑胶产品性能:
低卤素、环保型
通过双85及盐雾测试
抗冷热冲击、耐高低温循环
粘接强度高、内应力低、抗振动

固定芯片的黑胶主要用途：
手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接，同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。