防静电屏蔽自封袋半导体IC芯片PC板周转抗静电包装成都工厂

防静电屏蔽自封袋 半导体IC芯片PC板周转抗静电包装成都工厂
材料结构：
特的四层结构可形成感应罩效应，内外层由透明的防静电材料构成，可以防止在袋内产生静电；中间为半透明的导电金属层，因而具有良好的防静电；静电屏蔽性能。
表面电阻可达到：10的8次方-10的11次方
外观银灰色，半透明，内置物可见，方便条码器识别。
适用范围：
广泛应用于PCB，IC,LED等静电敏感类高科技电子元器件产品的运输与包装。袋式多样化：平口袋，信封袋，自封袋，风琴袋，大型四方立体袋，异形袋......；
量身定做：不同规格，厚度，样式及在不侵犯他人知识产权情况下印刷文字，图案。防静电屏蔽袋适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包装。不但有防静电包装袋所有的防静电性能外，还有屏蔽外部人员、设备的ESD静电放电及外部电磁辐射性能，它具有优良的防静电、防射频、防水蒸汽渗透、防盐雾等诸多功能。它们特的四层结构可形成"感应罩"效应以保护袋内物品与静电场隔离．另外里面一层是由可消除静电乙烯组成， 防静电功能。防静电屏蔽材料内外层由透明的防静电材料构成，中间为半透明的导电金属层，因而具有良好的防静电、静电屏蔽性能，外观银灰色、半透明，可透视被包装物。可制作平口袋、拉链袋、风琴袋、立体袋等形式。广泛应用于电脑主板、声卡、显卡等静电敏感的电子产品的包装