广东填充胶水如何选择用胶

广东填充胶水如何选择用胶，由汉思化学提供．
下面是客户案例：
客户开发一款蓝牙模块（如附图），
上面有一颗芯片需要填充加固 芯片5.5*5.5mm，锡球径0.15mm，间距0.25mm。
固化温度130℃左右，
通过去客户现场拜访，广东填充胶水汉思给客户推荐HS704蓝牙模块芯片填充胶水
有带样品过去客户拜访，同客户沟通了胶水的具体使用，和注意事项。