蒸发冷却介质怎么选择？兼容性绝缘性稳定性

蒸发冷却介质该如何选择？
什么是蒸发冷却？
蒸发冷却技术是由我们技术人员，经过几十年的不懈努力潜心研究出的一种高绝缘、低沸点、相变换、自循环、经济的冷却技术。该技术主要针对电机装备、超算服务器、大功率变压器、雷达等电子电气设备在运行时产生的高温热量，典型的应用为三峡核电站转子散热和日本新干线控制系统蒸发冷却散热。有别于传统的风冷和水冷，通过低沸点特殊绝缘冷却介质蒸发时的汽化潜热来带走发热体的热量，使其降温。运行时，发热体将热量传递给蒸发冷却介质，蒸发冷却介质吸收热量，温度升高，当达到一定压力下的饱和温度时，开始沸腾，介质汽化吸热，汽化后的介质蒸汽在冷凝器中将热量传递给二次冷却水，同时介质蒸汽被冷却为液体，回到冷却系统中，继续循环，根据冷却结构的不同可以形成强迫循环系统或密闭式自循环系统。该技术与传统的风冷与水冷相比具有的冷却效率。蒸发冷却散热为500w/cm2，是自然风冷的6250倍（自然风冷0.08w/ cm2），是强迫风冷的312.5倍（强迫风冷1.6w/ cm2），是水冷的31倍（水冷16w/ cm2）。
蒸发冷却介质考虑因素:
1.蒸发冷却介质沸点:产品使用温度和介质沸点存在温差可以充分发挥蒸发冷却的优势，
2.蒸发冷却介质介质和产品材料的兼容性。
3.蒸发冷却介质介质沸点和蒸发潜热值，不是越大越好，只有适中好。
4.蒸发冷却介质的稳定性，在高温高温的情况不会产生分解及绝缘性和击穿电压。(通常认为在1盖普的值)
5.蒸发冷却介质环保性和毒性，符合环保要求和毒性小。
6.蒸发冷却介质成本。
7.符合产品应用实际。
蒸发冷却介质有哪些？
中低沸点蒸发介质:245fa，Solstice PF( HFO-1233ZD), SF33( HFO-1336MZ)，沸点在15-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: SF-55( HCFC-4310), AK-225, SF-70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以Enasolv PF-1和Enasolv PF-2 SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。
详细的热力参数请联系上海锐一 蔡先生。