高强度填充胶-汉思底部填充胶水

高强度填充胶-芯片级底部填充胶水，
高强度填充胶是用于制造元件用芯片底部填充胶，主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力
常见特性：
低离子含量 高粘接强度 低CTE 高TG 填充过程中不产生气泡
汉思CSP用芯片级底部填充胶
CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能．

汉思化学生产的底部填充胶，可用于PoP底部填充工艺，有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等优势．
汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与的产品优势，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

汉思化学底部填充胶胶水可以免费提供样品测试，欢迎广大客户前来咨询