钨铜合金90钨铜热沉微电子封装钨铜散热片

一、 产品介绍：
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。

正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等。

二、我公司钨铜优势

1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

2. 产品的金相显示，没有铜池现象；

3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；

5. 电镀质量好，耐热冲击。