LED灯,红外大功率灯珠,3030红外灯珠
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LED灯珠3大功率表面贴装型:第三种灯珠也是表贴型,它与小功率表贴在本质上很类似,只不过大功率、体积都大一点;在细微结构上,多了一个透镜,可以将光线更好地汇聚在一起。
LED灯珠是由半导体材料制成的发光组件,材料利用 Ⅲ-Ⅴ族化学元素(如:磷化镓(gap)、氮化镓(GaN)等),LED灯珠发光道理是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的连系,多余的能量以光的情势释出,告竣发光的结果。
LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用:导电和支撑
2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用:固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。公众号:深圳LED商会
三、LED灯珠晶片
1、晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2、晶片的组成: 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色:
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。