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LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

胶水是生活中常用来作修补的材料,但对于一些特殊的材料,例如金属、陶瓷、水泥或者玻璃等的粘接和修补,对胶水的要求除了要附着力好,还有一点就是耐高温。

胶粘剂就是通过粘合作用,能使被粘物结合在一起的物质,胶粘剂是通用的标准术语,亦包括胶水、胶泥、胶浆、胶膏等。

光刻光路的设计,有利于进一步提升数值孔径,随着技术的发展,数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4,其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术,现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程,传统光刻技术遇到瓶颈

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