武汉,低温烧结纳米银膏
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随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展以及移动电子产品日渐向轻巧、多功能和低功耗方向演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长。
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料,一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术,帮助客户解决挑战性的难题,并积极为不同行业的客户持续创造更值。