低温固化底部填充胶

低温固化底部填充胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。

典型应用
记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接
ＢＧＡ芯片底部填充．
汉思化学产低温固化底部填充胶，欢迎来电拿样．