石墨烯纳米材料插层法研磨分散机
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石墨是一种典型的二维层状无机高分子材料,其层与层之间仅依靠的范德华力结合,碳层之间的结合力弱,间距较大,导致多种化学物质(原子、分子、离子和离子团)可以插入层间空隙【1】,形成石墨插层化合物(Graphite Intercalation Compound, GICs)。
石墨插层化合物(GICs)是一种利用物理或化学的方法使非碳质反应物插入石墨层间,与碳素的六角网络平面结合的同时又保持了石墨层状结构的晶体化合物。石墨插层化合物不仅保留了石墨原有的理化性质,而且由于插入物质与碳层之间的相互作用而呈现出石墨与插层物质均不具备的一些新的特性【2】,如高电导性、同位素分离效应、催化效应、密封效应等,特别是某些石墨插层材料还出现了超导性能,因此受到物理学家、化学学家和材料学家的重视,随之各个国家都投入了大量的人力和物力进行研究。在1999年时,全世界就已成功合成出了400多种石墨层间化合物及其衍生物【3】,到十二年后的今天,石墨插层化合物的种类更为丰富,应用也更为广泛,它作为导电材料、电池材料、有机化学反应的试剂和催化剂及密封材料和储氢材料等都正在或者将会起到很大的作用【4】。
石墨烯 溶胶-凝胶法、纳米粒子原位生成法、共混法,纳米材料 原位聚合法、聚合物溶液插入法和聚合物融体插入法 纳米材料插层法研磨分散机,插层法研磨分散机 纳米材料研磨分散机 是至少两种互不相溶或者难以相溶且不发生化学反应的物质的混合过程。工业分散的目标是在连续相中实现“令人满意的”精细分布。
目前.其制备方法主要有以下四种:插层法、溶胶-凝胶法、纳米粒子原位生成法、共混法。
插层法 插层法是将有机单体或聚合物插入到层状无机物的片层之间,利用热力学或力化学作用使片层剥离成纳米尺度的初级粒子并均匀分散在聚合物基体中,从而形成纳米复合材判的方法。层状无机物主要有层状硅酸盐(黏土、岛、海泡石、蒙脱土等)以及磷酸盐、石墨、层状金属化合物等。其结构特点是:呈层状,每层结构紧密,但层间存在空隙,每层厚度和层间距离尺寸都在纳米级。按聚合物插入到无机物片层间的方法,插层型纳米复
合材料的复合又可分为单体插入—原位聚合法、聚合物溶液插入法和聚合物融体插入法三大类类.
插层纳米复合材料的结构可以分为插层型和剥离型两种。
前者是在层状无机物的层间插入一屏能伸展的聚合物链,从而获得聚合物与无机物交替叠加的有序的多层体;而剥离型则是无机物剥离并分散在连续的聚合物基质中。对于插层法而言,无机物剥离并均匀地分散于聚合物基体中是该法制备纳米复合材料的关键,只有无机物剥离并均匀分散,才可能制得的纳米复合材料。每种插层客体都有可能产生两种插层结构,至于形成的复合材料属于哪—种,涉及的影响因素较多。总体来说.还是插层型多,剥离型少。所以,插层法制备纳米复合材料的关键在于如何解决层状无机物的剥离问题。
在插层型纳米复合材料中.这些层状无机物对复合材料的综合性能有着重要的影响,特别是对复合材料的力学性能。
设备等级:化工级、卫生I级、卫生II级、无jun级
电机形式:普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择: 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件: PTC 热保护、降噪型
研磨分散机材质:SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化锆陶瓷
研磨分散机选配:储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
研磨分散机表面处理:抛光、耐mo处理
进出口联结形式:法兰、螺口、夹箍
研磨分散机选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器
研磨分散机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
300 | 14,000 | 41 | 4 | DN25/DN15 | |
CMSD 2000/5 | 1000 | 10,500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD 2000/10 | 4000 | 7,200 | 41 | 30 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/20 | 10000 | 4,900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/30 | 20000 | 2,850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到#大允许量的10%。 |
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度,稠度和#终产品的要求。
3 如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,bi须提供准确的参数,以便选型和定制。
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