IC固定胶-BGA的IC的固定胶-IC的引脚固定胶-IC固定填充胶

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把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。
施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
汉思化学备受行业关注，公司旗下自主研发工业胶粘剂种类众多，包括底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等系列产品。采用配方技术及进口原材料制造而成，产品不仅通过SGS认证，还获得了ROHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，整体环保标准比行业高出50%。其中，汉思化学底部填充胶就被广泛应用于汽车电子设备的制造当中，包括行车记录仪、车内导航仪、控制器、摄像模组等等