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厚铜板 主要应用与通讯电源板，无线通讯板，网络基站电路板等通讯领域
在加 厚镀铜工艺 过程中，经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就做到如下几个方面：

1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3、基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4、基板与基板之间保持一定的距离；
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产黑或发暗；

1、检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3、根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5、根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。
质量控制

1、严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2、根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3、固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；
4、在确保基板外形尺寸的一致性，严格控制位置精度；
5、在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。</a>