厚铜板生产厂家,通讯电源板,3盎司厚铜板,生产厂家
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厚铜板 主要应用与通讯电源板,无线通讯板,网络基站电路板等通讯领域
在加 厚镀铜工艺 过程中,经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就做到如下几个方面:
1、根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;
2、根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;
3、基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;
4、基板与基板之间保持一定的距离;
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产黑或发暗;
1、检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;
2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;
3、根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;
4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;
5、根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀)。
质量控制
1、严格执行首件检验制度,确保产品尺寸符合设计要求;
2、根据基板的原材料,合理选择铣加工工艺参数;
3、固定基板位置时,要仔细装夹,以免损伤基板表面焊料层和阻焊层;
4、在确保基板外形尺寸的一致性,严格控制位置精度;
5、在进行拆装时,要特别注意基板的垒层时要垫纸,以避免损伤基板表面镀涂覆层。</a>