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聚对二甲苯涂层可以保护重要的电子元件，允许设计人员进一步设计更小的装置。
目前有很多医疗器械都达到了微米甚至纳米级别，带来了种种优势。这些器械具有小心保护的内部电子元件，由于这些电子元件的体积非常微小，无法进行沉降或者喷涂，也就无法采用常规的涂层。一些微小的装置还会受到气缝、厚度不均等不良因素的影响。对于植入式电子元件来说，保护涂层还具有生物相容性，而聚对二甲苯涂层刚好满足生物相容性，也符合FDA，对于这些微小元件起到了至关重要的作用。

聚对二甲苯是一种具有性能的敷形涂层材料，问世后在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。

聚对二甲苯涂层完全保形，厚度均匀，无针孔。这是 聚对二甲苯涂层设备通过气相沉积聚合方法实现的，其中涂层由无气体单体和中间液体阶段形成。结果，具有尖锐边缘、点、平坦表面，裂缝或暴露内表面的部件构造被均匀地涂覆而没有空隙。聚对二甲苯涂层提供了对湿气和气体具有非常低渗透性的屏障。聚对二甲苯涂层具有的机械性能，包括高拉伸强度。聚对二甲苯在很宽的温度范围（-200'c至+200'c）内保持稳定，允许涂有聚对二甲苯的腔室物品放入高压灭菌器中。