半烧结银DIP烧结银

AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子前：银膏在冰箱冷冻室取出后，放置于室温(25℃左右)一个小时以上；