sp360c效时BGA返修台三温区效时bga焊台台式电脑笔记本

优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆焊和焊接过程。
大调节热风流量和温度，产生高温微风。
移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作。
上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温使返修更加安全可靠。
嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线。
7.2寸高清屏幕，操作，观看方便直观。
可外接鼠标，方便操作。
工控电脑8段升（降）+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进行曲线分析，并可输入中英文。
BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
强力横流风扇，快速制冷下加热区。
可调试PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板夹具。
拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA。
上下加热区均设有超温报警和保护功能。
配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求定制。